10月25日，由中國科協舉辦的2025年第八期中國科技會堂論壇在京舉行。本期論壇以“芯片筑基：后摩爾時代的技術突破”為主題，邀請中國工程院院士、清華大學電子工程系教授羅毅，中國科學院院士、武漢大學集成電路學院院長、工業科學研究院執行院長劉勝作主講報告。南京航空航天大學集成電路學院院長、中國航天科技集團第九研究院技術首席趙元富，長江存儲科技控股有限責任公司首席科學家霍宗亮參加主旨交流。中央和國家機關有關部委、中央企業200余位領導干部出席論壇。
羅毅以“半導體芯片是人工智能的基礎”為題，詳細探討了微電子芯片架構、光電子芯片的新計算范式等內容，強調二者深度融合的發展情況。劉勝以“芯片異質異構集成與封裝制造”為題，圍繞異質異構集成技術路徑及相關制造工藝、產業布局、產業規模等方面作了闡釋。在對話環節，與會專家們圍繞芯片產業的技術突破、產業鏈發展、人才培養等等問題進行了互動交流。
中國科技會堂論壇持續關注全球科技前沿和新一輪產業變革熱點，堅持“四個面向”，突出前沿性、引領性、開放性，著力搭建頂尖科學家與領導干部的交流平臺。至今已連續舉辦52期。
編輯 | 王宇
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