中國產(chǎn)經(jīng)觀察消息：2025年11月12日，強一半導(dǎo)體（蘇州）股份有限公司（以下簡稱“強一股份”）即將迎來科創(chuàng)板上市審核的關(guān)鍵時刻。這家以“打破海外壟斷、助力國產(chǎn)替代”為標(biāo)簽的企業(yè)，憑借2022—2024年營收翻倍、凈利潤激增超11倍的亮眼數(shù)據(jù)，一度被視為半導(dǎo)體行業(yè)自主創(chuàng)新的標(biāo)桿。然而，隨著招股書披露的深入和監(jiān)管現(xiàn)場檢查的推進(jìn)，強一股份的財務(wù)異常、客戶依賴、技術(shù)爭議等問題逐漸浮出水面，其科創(chuàng)板IPO之路正籠罩在一片質(zhì)疑聲中。
財務(wù)魔術(shù)：高增長背后的“數(shù)字游戲”
（一）凈利潤暴增11倍：真實性存疑
招股書顯示，2022年、2023年、2024年及2025年1-6月，強一股份營業(yè)收入分別為2.54億元、3.54億元、6.41億元和3.74億元，2024年同比暴漲80.95%；凈利潤方面，各期分別為1562.24萬元、1865.77萬元、2.33億元和1.38億元，2024年增幅足有1149.33%。這一增速在半導(dǎo)體行業(yè)實屬罕見，但細(xì)究其財務(wù)數(shù)據(jù)，卻發(fā)現(xiàn)諸多矛盾之處。
毛利率與行業(yè)趨勢背離：2022年至2025年上半年，強一股份綜合毛利率分別為40.78%、46.39%、61.66%和68.99%，呈現(xiàn)持續(xù)上升態(tài)勢，而同期行業(yè)平均毛利率從50.78%持續(xù)下滑至44.97%。強一股份解釋稱，毛利率提升源于MEMS探針卡收入占比提高且自制探針技術(shù)附加值更高。然而，行業(yè)龍頭FormFactor（市占率23.52%）和Technoprobe（市占率18.62%）的毛利率同期分別從41.94%下滑至40.86%、從59.92%下滑至41.8%，強一股份的“逆勢增長”顯得格格不入。
大客戶毛利率顯著偏高：2022年至2025年上半年，強一股份對第一大客戶B公司（芯片設(shè)計巨頭）銷售毛利率分別為49.90%、51.66%、58.19%、61.62%，而同期對其他客戶的探針卡毛利率則低得多，分別為29.73%、28.84%、22.32%、35.45%。強一股份稱，B公司采購的中高端探針卡技術(shù)附加值更高，但這一解釋未能平息市場質(zhì)疑——若B公司采購不到性價比更合理的產(chǎn)品，為何長期依賴強一股份？是否存在利益輸送或財務(wù)調(diào)節(jié)？
（二）現(xiàn)金流與利潤嚴(yán)重脫節(jié)
強一股份的凈利潤與經(jīng)營活動現(xiàn)金流凈額呈現(xiàn)明顯背離：2022—2025年1-6月，強一股份的凈利潤分別為1562.24萬元、1865.77萬元、2.33億元和1.38億元，而經(jīng)營活動現(xiàn)金流凈額分別為-3774.58萬元、4839.70萬元、2.80億元和1.26億元。2024年，凈利潤同比激增1149.33%，但銷售費用同比僅下降0.93%，營收增速（80.95%）與銷售費用走勢嚴(yán)重背離，進(jìn)一步加劇了市場對其利潤真實性的懷疑。
（三）存貨跌價風(fēng)險高企
報告期內(nèi)，強一股份存貨規(guī)模從2022年的4151.90萬元激增至2025年上半年的1.12億元，存貨跌價準(zhǔn)備占比從11.78%攀升至24.35%，顯著高于行業(yè)平均水平（約10%）。強一股份稱，存貨跌價主要源于長庫齡原材料和半成品的大額計提，但這一解釋難以掩蓋其庫存管理混亂、產(chǎn)品滯銷的現(xiàn)實。若未來市場需求不及預(yù)期，存貨跌價損失可能進(jìn)一步吞噬利潤。
客戶依賴：單一客戶“綁架”業(yè)績
（一）對B公司存在重大依賴
招股書顯示，2022年至2025年上半年，強一股份來自于B公司及已知為其芯片提供測試服務(wù)的收入分別為1.28億元、2.39億元、5.25億元和3.1億元，占營業(yè)收入的比例分別為50.29%、67.47%、81.84%和82.83%。這意味著，公司在三年半時間內(nèi)對B公司的依賴度不僅沒有降低，反而大幅提升。
比高依賴更危險的是“信息披露隱瞞”。作為貢獻(xiàn)超八成收入的“核心關(guān)聯(lián)方”，B公司的具體身份始終是謎。公司僅以“全球知名芯片設(shè)計企業(yè)”代稱，既不披露其股權(quán)結(jié)構(gòu)，也不說明與實控人周明的關(guān)聯(lián)淵源，完全違反科創(chuàng)板“關(guān)聯(lián)方信息披露充分性”的基本要求。即便監(jiān)管在問詢中明確要求“補充B公司具體身份及關(guān)聯(lián)關(guān)系細(xì)節(jié)”，公司仍以“商業(yè)秘密”為由拒絕披露，這種刻意隱瞞，難免讓人懷疑二者存在未曝光的隱性控制關(guān)系。
（二）供應(yīng)商集中度同樣堪憂
報告期內(nèi)，強一股份向前五大供應(yīng)商采購金額分別為6663.80萬元、5221.34萬元、9817.61萬元和8634.72萬元，占采購總額的比例分別為49.14%、40.19%、60.67%和64.27%，集中度較高。核心原材料（如PCB、MLO、貴金屬試劑）及設(shè)備依賴境外供應(yīng)商，替代難度大。這種結(jié)構(gòu)在全球化退潮與科技管制的背景下，暴露出致命弱點：
“卡脖子”材料的替代困局：2024年空間轉(zhuǎn)接基板采購成本占營收12%，一旦進(jìn)口受限，成本將失控。公司雖嘗試國產(chǎn)替代(如通過關(guān)聯(lián)方南通圓周率采購PCB)，但關(guān)鍵材料仍難擺脫境外依賴。
單一供應(yīng)商策略的隱患：強一股份坦言“取同種原材料、設(shè)備主要通過單一或少數(shù)供應(yīng)商采購”。若合作生變或交付中斷，生產(chǎn)線可能瞬間停擺。美國對華技術(shù)出口限制的陰影，讓這一風(fēng)險持續(xù)高懸。例如，2D MEMS探針卡的鈀合金電化學(xué)沉積材料主要依賴進(jìn)口，若國際供應(yīng)鏈緊張或貿(mào)易摩擦升級，公司生產(chǎn)可能面臨中斷風(fēng)險。
技術(shù)爭議：自主創(chuàng)新還是“組裝式”突破？
強一股份宣稱，其是“境內(nèi)極少數(shù)擁有自主MEMS探針制造技術(shù)并實現(xiàn)批量生產(chǎn)的廠商”，打破了境外壟斷。然而，市場對其技術(shù)真實性提出了質(zhì)疑。
（一）核心技術(shù)有外援
強一股份24項核心技術(shù)中，“高陡直光刻膠膜制造技術(shù)”、“鈀合金電化學(xué)沉積技術(shù)”兩大MEMS探針底層工藝均源自委托麥田光電研發(fā)，公司聲稱“已吸收創(chuàng)新并獲麥田光電確權(quán)”，卻始終未披露“吸收創(chuàng)新”的具體細(xì)節(jié)，例如光刻膠膜陡直度從87度提升至89度的工藝參數(shù)優(yōu)化路徑，鈀合金應(yīng)力控制小于80兆帕的技術(shù)突破點，僅以“確權(quán)函”搪塞，無法證明技術(shù)已內(nèi)化為自主能力。
（二）技術(shù)迭代的“斷層風(fēng)險”
面對監(jiān)管“3D MEMS探針卡研發(fā)進(jìn)展”的兩輪追問，公司回復(fù)暴露技術(shù)迭代嚴(yán)重滯后。關(guān)于3D MEMS探針卡，據(jù)招股書、報道等公開信息，強一股份的3D MEMS探針卡自2022年交付頭部客戶驗證后便再無顯著進(jìn)展，亦未帶來相關(guān)收入。此外，強一股份此次募投項目亦未涉及上述3D MEMS探針卡。相比之下，強一股份的同行們早已領(lǐng)先一步。如Technoprobe、思達(dá)科技及澤豐半導(dǎo)體、道格特等境內(nèi)外探針卡廠商均已推出了3D MEMS探針卡并實現(xiàn)了商業(yè)化落地。
雖然強一股份稱力爭實現(xiàn)面向 DRAM芯片的 3D MEMS 探針卡的研制，但從研發(fā)投入來看，強一股份僅于2023年在3D MEMS探針及探針卡上投入181.51萬元的研發(fā)費用，占比僅為1.95%，遠(yuǎn)低于2.5D MEMS探針卡等其他產(chǎn)品。當(dāng)行業(yè)向3D技術(shù)邁進(jìn)時，強一股份仍在2D領(lǐng)域“原地踏步”，且未給出3D研發(fā)的任何時間表，技術(shù)落后已成定局，所謂“技術(shù)領(lǐng)先”不過是階段性紅利的透支。
擴產(chǎn)爭議：15億募資是“豪賭”還是“陷阱”？
為進(jìn)一步提升市場競爭力，強一股份擬募集15億元，主要用于南通探針卡研發(fā)及生產(chǎn)項目、蘇州總部及研發(fā)中心建設(shè)項目，計劃新增產(chǎn)能2D MEMS探針1500萬支、2.5D MEMS探針1500萬支、薄膜探針卡5000張。這一擴產(chǎn)計劃將大幅提升公司高端探針卡的生產(chǎn)能力，尤其是薄膜探針卡產(chǎn)品。然而，市場對強一股份的擴產(chǎn)計劃存有一定疑慮。
數(shù)據(jù)顯示，2022年至2025年上半年，強一股份薄膜探針卡銷量分別為113張、40張、427張和119張，波動較大。而擴產(chǎn)計劃中的產(chǎn)能將達(dá)到5000張，將遠(yuǎn)超當(dāng)前銷量。如何消化10倍以上的產(chǎn)能擴張，將是強一股份不得不面對的問題。
強一股份的科創(chuàng)板IPO，本應(yīng)是半導(dǎo)體行業(yè)自主創(chuàng)新的又一標(biāo)桿案例。然而，財務(wù)異常、客戶依賴、技術(shù)爭議、擴產(chǎn)爭議等問題，使其“硬科技”成色大打折扣。在監(jiān)管層強化IPO審核、嚴(yán)把入口關(guān)的背景下，強一股份能否通過11月12日的上會審核？其“打破海外壟斷”的敘事能否經(jīng)得起市場檢驗？答案或許并不樂觀。
編輯 | 王宇
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